导热石墨片是一种全新概念的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿水平方向扩散式散热，片层状结构可很好地适应任何表面，快速扩散热源热量以到达均匀散热的目的，屏蔽热源与组件之间的导电性，同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供高效的热传导。
导热石墨片其分子结构示意图如下：
石墨导热片独特的散热和导热性能，让导热石墨成为高热量解决方案的最佳材料。导热石墨片平面具有1700W／m－K范围内的超高导热性能，其导热系数是铜的2－4倍，铝的3－7倍。
导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳（C）元素，是一种自然元素矿物，因为碳元素是非金属元素。但是它却有金属材料的良好的导电性能，及优越的导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性。同时，导热石墨材料还有特殊的散热性能、化学稳定性、润滑和能涂敷在固体表面等等一些良好的工艺性能。高分子化合石墨薄膜可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因此，导热石墨膜在电子通信、照明航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。
导热石墨材料通过一系列不同的热量管理，解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨膜产品提供了电子工业热量管理的创新新技术；导热石墨片通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能。导热石墨材料是散热设计的崭新应用方案的最佳理想散热材料。
导热石墨片有效的解决各种电子设备、电子仪器的散热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD 、TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED、Smart Mobilephone、Digital Camera 等电子产品的散热应用中。
作者：EV江湖 兆科＿小梦
